物联之“芯”闪耀上海，华普微成功亮相electronica China 2025

2025年4月17日，芯上海新国际博览中心，物联亚太区域电子行业最具影响力的耀上盛事之一、电子行业的海华发展风向标——第二十三届慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）已圆满落幕。

华普微，普微作为一家连续20余年深耕于Sub-GHz射频与信号链芯片设计的成功高新技术企业，本次受邀参展（展位：N5.620）旨在围绕工业控制、亮相无线通信与能源电子等多个IoT领域，芯全面展示公司在Sub-GHz射频芯片/模块、物联BLE芯片/模块、耀上Matter模块、海华传感器和数字隔离器等方向的普微创新产品和解决方案。

在Sub-GHz射频产品方面，成功华普微全面展示了其自主研发的亮相、具备多频段适应性的芯、低功耗与高性能的Sub-GHz射频芯片/模块（含Wi-SUN）。这些产品不仅可支持OOK、(G)FSK、(G)MSK与LoRa等多种调制方式，还在功耗与传输距离上进行了平衡设计，可广泛应用在智能抄表、家居安防、楼宇自动化、工业监控及控制、无线传感器节点与ISM波段数据通讯等领域。

在传感器产品方面，华普微全面展示了其自主研发的、具备超高测量精度的、低功耗与宽量程的压力传感器和温湿度传感器。这些产品不仅能精准地输出环境监测数据，还拥有出色的长期稳定性，可广泛应用在气象站设备、工业压力/温度传感器系统与白色家电等领域。

在BLE产品方面，华普微全面展示了其自主研发的、具备先进射频性能的、低功耗与高性能的BLE芯片/模块。这些产品不仅支持BLE Mesh协议的多种特性，还支持高速无线数据透传功能，可广泛应用在智能家居、数传模块与智能抄表等领域。

在Matter产品方面，华普微全面展示了其自主研发的、具备超强生态兼容力的、低功耗与高性能的Matter模块。这些产品可将原有的无线设备轻松升级为满足Matter标准的智能家居设备。

在数字隔离器产品方面，华普微全面展示了其自主研发的、基于电容隔离技术的、具备更强共模瞬变抗扰度（CMTI）与隔离电压的基础隔离、隔离接口与隔离驱动等数字隔离器。这些产品不仅可提供稳定可靠的电气隔离能力，还支持更快的数据传输速率与更低的数据传输延迟，可广泛应用在工业控制、新能源汽车、充电桩、光伏逆变器与储能系统等领域。

值得一提的是，在展位现场，华普微团队一直保持着细致入微的服务态度去接待每一位到访者，且其专业高效的技术讲解还营造出了热烈的交流氛围，使得展台前人气持续高涨。诸多到访者在对展品进行深入了解与评估后，不仅对华普微物联网解决方案给予了高度评价，更纷纷表达了对未来深化合作的热切期许。

展望未来，随着物联网（IoT）泛在化连接的持续发展，市场将持续催生出海量低成本、低功耗与高性能无线通信模块的需求。而华普微则将继续押注物联“芯”领域，并秉持着“专注、创新、卓越、共赢”的核心经营理念，与全球合作伙伴们共同推动物联网技术在更多领域的应用落地，为构建更加智能、高效、便捷的互联生活贡献力量。