AI 算力浪潮催热光子赛道：KnowMade 发布硅光子与光子集成电路专利全景情报平台

发布时间：2026-07-10 19:23:29 来源：联城运发物流有限公司 作者：百科

KnowMade 发布全新交互式专利情报仪表板 Si Photonics & Photonic IC Patent Landscape 2026，算力旨在帮助半导体、浪潮光通信和 AI基础设施领域的催热相关方，更好地理解硅光子（SiPh）与光子集成电路（PIC）不断演进的光赛光光全球知识产权（IP）格局。

该交互式仪表板面向半导体公司、道K电路光通信企业、布硅AI 基础设施提供商、集成晶圆代工厂、专利外包半导体封装与测试厂商（OSAT）、全景情报材料供应商、平台研发机构和投资者，算力可支持用户跟踪技术发展，浪潮开展竞争对手对标，催热并在光子集成电路与硅光子生态系统中识别新兴创新机会。光赛光光

该解决方案将在线交互式仪表板与结构化专利数据库相结合，道K电路使用户能够动态探索专利活动，分析竞争定位，并围绕关键技术和材料细分领域获取专利级情报。

该仪表板覆盖全球专利趋势，包括专利公开量随时间的变化、专利申请国家和地区分布，以及主要申请动态。同时，它还识别了领先专利权人和新兴 IP 参与者，并按照地理区域和价值链定位进行分类。

在技术维度上，专利被划分为多个战略性细分领域，包括 PIC / SiPh 平台、有源器件、光耦合、光收发器、光 I/O 与互连、封装与测试、光子计算以及光子传感等。与此同时，该仪表板还跟踪与集成光子应用相关的关键材料平台，包括 Si 与 SOI、InP、SiN、TFLN 与 LNOI、绝缘体上聚合物以及 BTO 等。

针对每一个技术和材料细分领域，用户都可以分析 IP 动态，对标主要专利权人，识别新进入者，跟踪重点企业，并访问战略性专利的全文内容。

配套的 Excel 数据库收录了研究中分析的全部专利，并包含专利细分数据，以及指向在线专利数据库的超链接，便于用户直接访问原始文件和法律状态信息。

硅光子与光子集成电路技术持续加速发展

硅光子（SiPh）和光子集成电路（PIC）正越来越多地成为下一代光通信、数据中心互连、AI 基础设施和先进传感系统的核心技术。

通过将波导、调制器、光电探测器、滤波器、谐振器、耦合器、光源接口和光 I/O 结构等光学功能集成到芯片级平台上，PIC 和 SiPh 技术正在推动带宽密度、能效和系统集成度迈向新的水平。

该交互式仪表板和数据库覆盖超过 36,400 件专利公开，归属于 13,300 多个专利族。自 2010 年代中期以来，相关专利公开活动显著加速，并在 2025 年达到超过 1,700 个专利族和 4,500 件单件专利公开。尽管 2026 年的数据集仍不完整，因为专利检索于 2026 年 4 月完成，但当前公开水平已经显示，全年专利活动预计将继续稳步增长，并有可能超过 2,000 个专利族。

这一增长反映出硅光子在光收发器、相干光学和数据中心通信中的产业化应用不断扩大，同时也体现了光 I/O、共封装光学（CPO）、光子互连、光芯粒和 3D 光子集成等领域的快速兴起。

随着 AI 和高性能计算（HPC）系统持续面临带宽、时延和功耗方面的约束，这些技术正变得愈发具有战略意义。

全球专利公开分布显示美国、中国和欧洲活动活跃

该仪表板还展示了硅光子与光子集成电路专利公开的全球分布，反映出该领域竞争日益国际化。

美国以超过 12,200 件专利公开位居首位，其背后是半导体公司、超大规模云服务商以及硅光子创新企业的活跃布局。中国以超过 6,100 件专利公开紧随其后，体现出其在 AI 基础设施、光互连和先进半导体技术方面的快速投入。

欧洲仍是另一大重要创新中心，拥有超过 5,300 件专利公开；日本和韩国也继续在光电子、材料和半导体制造领域展现出深厚积累。

该仪表板还显示，加拿大、印度、以色列以及多个新兴光子生态系统的专利活动正在增长，进一步凸显了硅光子对于 AI 数据中心、HPC 系统、光计算和下一代互连架构的战略重要性。

高度多元化的竞争性 IP 格局

硅光子与光子集成电路生态系统呈现出高度多元化的竞争性 IP 格局，参与者涵盖半导体制造商、光网络领先企业、晶圆代工厂、OSAT 封装测试厂、先进材料供应商、研发机构、云基础设施公司以及专业化纯玩家。

主要专利申请人包括英特尔（Intel）、诺基亚（Nokia）、台积电（TSMC）、思科（Cisco）、华为（Huawei）、三星电子（Samsung）、日本电信电话公司（NTT）、格罗方德（GlobalFoundries）、惠普（HP）、Rockley Photonics、康宁（Corning）、迈威尔科技（Marvell）、日月光投控（ASEGlobal）、IBM、Meta、富士通（Fujitsu）、OpenLight Photonics、住友电气工业（SumitomoElectric）、Alphabet、Ciena、爱立信（Ericsson ）、Lightmatter、苹果 （Apple）、甲骨 文（Oracle）、英伟达（NVIDIA）、上海曦智科技（Shanghai Xizhi Technology）、意法半导体（STMicroelectronics）、Ayar Labs、海信（Hisense）、霍尼韦尔（Honeywell）、瑞萨电子（RenesasElectronics）、博世（Bosch）、京瓷（Kyocera）、中际旭创（Innolight Technology）、三菱电机（Mitsubishi Electric）、卡尔蔡司（Carl Zeiss）、索尼（Sony）、超威半导体（AMD）、博通（Broadcom）、藤仓（Fujikura）、大众汽车（Volkswagen）、松下（Panasonic）、东芝（Toshiba）、光迅科技（Accelink Technologies）、洛克希德·马丁（Lockheed Martin）、中国电子科技集团（CETC）、日立（Hitachi）、AT&T、阿斯麦（ASML）、Celestial AI、德州仪器（TexasInstruments）、佳能（Canon）、美光科技（Micron）、Ranovus、泰雷兹（Thales）、联华电子（UMC）、味之素（Ajinomoto）、欣兴电子（Unimicron）、应用材料（Applied Materials）和古河电气工业（Furukawa Electric）等。

这种多元化格局表明，硅光子与光子集成电路技术已不再局限于传统光通信市场，而正在成为 AI 数据中
心、先进半导体封装、高带宽互连和未来计算架构的战略性使能技术。

该仪表板显示，光 I/O、共封装光学、光子互连、光芯粒、光子计算和先进封装技术领域的专利布局十分活跃。

KnowMade 指出，未来 SiPh 与 PIC 领域的 IP 领导力将越来越不仅取决于专利组合规模，也将取决于企业能否通过先进封装、光 I/O 架构、光子芯粒和 3D 集成技术实现光子集成的规模化。

与 AI 集群通信、数据中心互连、光交换以及高带宽、低功耗连接相关的应用，是当前最活跃的创新领域之一。

Rockley Photonics 和 OpenLight Photonics 等专业企业继续在集成光子平台、光引擎、传感技术、有源器件和异质集成方面发挥重要作用。

交互式仪表板支持动态专利情报分析

KnowMade 表示，新的在线交互式仪表板旨在让专利格局分析更易获取、更具可操作性，并更好地契合研发、知识产权、战略和业务拓展团队的需求。

借助该平台，用户可以动态探索不断演进的竞争性 IP 格局，通过交互式可视化快速获得洞察，并按照企业、技术、国家和地区、日期以及法律状态等维度筛选和分析数据。平台还支持用户聚焦关键技术发展方向，并从宏观趋势即时下钻至专利级记录。

配套的结构化 Excel 数据库则提供专利号、申请日期、专利权人、标题和摘要、法律状态信息、技术细分、材料细分，以及指向在线专利数据库的超链接。

仪表板与数据库相结合，构成了一套全面的专利情报解决方案，将广泛的专利数据访问能力与先进分析功能融为一体。

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